近日，我院范俊玲副教授承担的河南省科技攻关项目“高可靠性Ag-Au-Pd银基键合合金线无空气焊球形状控制研究”顺利通过专家组验收，正式结项。该项目攻克了半导体封装核心材料领域的关键技术难题，为我国高端键合合金线国产化替代提供了有力技术支撑。

此次结项彰显了我院在半导体封装材料领域的科研实力。下一步，学院将加速推动成果产业化转化，深化校企协同创新，助力河南半导体产业高端化发展，为我国半导体产业链自主可控贡献科研力量。